北京天正高科智能科技有限公司

北京天正高科智能科技有限公司，成立于2008年，注冊資金1000萬元，通過IS09000質(zhì)量體系認(rèn)證。天正高科多年一直致力于智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的開發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的完善。通過和Intel 、清華大學(xué)、北京郵電大學(xué)、德州儀器、德國博世、意法半導(dǎo)體、美國Semtech 公司合作，目前已經(jīng)開發(fā)出國內(nèi)的完全自主的智能物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)及傳輸協(xié)議，并在此基礎(chǔ)上不斷完善行業(yè)應(yīng)用，通過和傳感器和執(zhí)行器企業(yè)合作，讓更多的物體具有遠(yuǎn)距離、低功耗的無線上網(wǎng)功能，通過和ISV合作，提供快速的物聯(lián)網(wǎng)APP開發(fā)和行業(yè)應(yīng)用及數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。我們的Ecosys智能物聯(lián)網(wǎng)平臺可以提供傳統(tǒng)APP快速10倍的開發(fā)能力，且不需要很的軟件功底。秉承“讓未來更智能”的公司理念，我們希望通過我們的技術(shù)和平臺給國內(nèi)外的客戶帶來未來智能生活的新體驗。